Ano ang hitsura ng damit ng hinaharap? Ang gawain ni Luo Lingxiao, ang taga -disenyo ng Santoni Pioneer Project, ay nagdadala sa amin ng isang bagong pananaw.

Pagdaragdag ng pagmamanupaktura

Ang pagdaragdag ng pagmamanupaktura ay karaniwang tumutukoy sa teknolohiyang pag -print ng 3D. Batay sa prinsipyo ng materyal na akumulasyon, ang iba't ibang mga materyales tulad ng metal, non-metal, medikal at biological, atbp ay mabilis na naipon at nabuo sa pamamagitan ng software at numerical control system. Ang mga panindang bahagi ay malapit sa tapos na produkto, o nangangailangan ng napakaliit na post-processing.

Kung nauunawaan mo rin ang teknolohiya ng Santoni Seamless Knitting, makikita mo na ang prinsipyo ng mga walang seamless na mga kasuotan sa pagniniting ay tila may kapareho sa pagdaragdag ng pagmamanupaktura: piliin ang mga sinulid ayon sa kanilang mga pag -andar, at bumubuo ng mga kinakailangang hugis sa mga kinakailangang bahagi. Bagaman ang pinakalumang istraktura ng pagniniting ay mas matanda kaysa sa mahusay na pader ng Qin Shihuang, sa ilalim ng pagpapala ng mga modernong makinarya, hangga't binubuksan natin ang ating isipan, ang pagniniting ay maaaring magdala sa amin ng mga hindi inaasahang produkto.

Matigas at nababaluktot na mga materyales

Ang mundo ng mga materyales ay isang pagpapakita ng teknolohiya at kultura ng tao. Ang mga materyales sa damit ay binuo mula sa isang solong likas na hibla na mayroon na ngayong iba't ibang mga pag -andar at kumpletong pag -andar. Gayunpaman, ang mga materyales na may iba't ibang mga pag -andar ay may sariling mga katangian, upang maaari silang magkakasama nang maayos sa isang piraso ng damit. Kinakailangan upang pagsamahin ang mga katangian ng pagkalastiko ng materyal at pagpindot upang makagawa ng isang makatwirang pag -aayos ng paghabi.

Sa pamamagitan ng naaangkop na mga pamamaraan at materyales sa pagmamanupaktura, ang taga -disenyo na Luo Lingxiao ay karagdagang nagtaguyod ng damit patungo sa matalinong hardware, at nakamit ang mga makabagong resulta sa 3D imaging simulation at sensor interaction.